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投資策略-可控核聚變行業深度：產業格局、市場空間、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf
- 18積分
- 2026/07/24
- 37
- 慧博智能投研
研究主題本報告為可控核聚變行業深度研究，系統梳理核聚變能源產業的整體發展格局、未來市場空間測算、完整產業鏈構成及關鍵環節，并對產業鏈上下游相關核心公司進行深度分析。核心價值核聚變作為終極清潔能源方向，近年來技術突破加速、資本投入加大，商業化進程逐步臨近。報告覆蓋產業格局研判、市場空間量化分析、產業鏈全景拆解（包括超導磁體、第一壁材料、等離子體加熱系統、真空室等核心部件）及重點公司競爭力評估，為投資者把握這一前沿賽道提供系統性研究框架與決策參考。
標簽： 核聚變 可控核聚變 新能源 -
AI醫療行業2026年6月月報：AI診斷與藥研資本化提速，醫療智能體加速落地.pdf
- 5積分
- 2026/07/24
- 70
- 中航證券
研究背景與目的本報告為中航證券2026年6月AI醫療行業月報，跟蹤分析2026年5月國內外AI醫療產業進展，覆蓋AI診斷、AI藥物研發、醫療智能體等核心賽道，為投資者提供產業趨勢判斷與標的篩選參考。核心發現海外方面，AI醫療延續平臺化整合、臨床驗證與資本投入三條主線。Roche擬最高10.5億美元收購PathAI，數字病理競爭從算法準確率轉向平臺能力；DeepHealth多款產品獲FDA/CE認證，AI影像向多部位擴展；IsomorphicLabs完成21億美元B輪融資，BMS將ClaudeEnterprise導入組織級工作流，AI制藥進入綜合驗證階段。國內方面，醫療智能體加速落地。政策端北京...
標簽： AI醫療 智能診斷 藥物研發 -
PitchBook-行業研究：機器經濟崛起，無限認知的市場.pdf
- 3積分
- 2026/07/24
- 38
- PitchBook
研究目的與核心命題本報告為PitchBook機構研究系列第一部分，旨在界定新興的機器經濟概念、量化其潛在規模、識別興起信號，并診斷阻礙其全面實現的基建鴻溝。核心命題為：人工智能代理正形成可自主發現、交易和創造價值的新市場層級，但其經濟主體地位的確立受限于自主性在范圍、控制、監督和存續四維度的約束。三層價值框架與早期規模機器經濟價值源于：現有軟件與勞動力支出向代理轉移（約20萬億美元潛在工作量中當前僅約1%由代理執行）；代理運行消耗的模型、API、編排等基礎設施（年支出估計達數百億至千億美元）；以及代理專屬交互創造的凈新增價值（早期估算全球代理年化GDP約360億美元）。Forsy數據顯示代理賦...
標簽： 機器經濟 人工智能 智能經濟 -
普華永道-機器人行業：2026年智能機器人產業發展白皮書.pdf
- 4積分
- 2026/07/24
- 32
- 普華永道
研究主題本白皮書聚焦2026年智能機器人產業發展全景，由普華永道出品，系統分析全球及中國智能機器人產業的技術演進、市場格局、應用場景與商業化路徑。核心價值報告涵蓋工業機器人、服務機器人、特種機器人等細分賽道的發展態勢，深入探討人工智能、大模型技術與機器人融合的創新趨勢，以及產業鏈上下游（核心零部件、本體制造、系統集成）的協同發展機遇。同時研判政策環境、資本動向與行業標準建設對產業發展的影響，為制造企業、投資機構及政策制定者提供戰略參考與決策依據。
標簽： 機器人 智能機器人 智能制造 -
軟件與服務行業：從Demo到生產力，AI進入汽車研發深水區.pdf
- 3積分
- 2026/07/24
- 29
- 長江證券
研究背景與目的本報告由長江證券研究所發布，聚焦AI技術在汽車研發領域的應用演進，分析AI如何從輔助工具進入核心研發流程，并探討其對汽車研發產業價值鏈和第三方研發公司商業模式的重構作用。核心內容汽車研發傳統流程分為產品定義、造型與工程、性能開發與軟件、試制驗證四個階段，周期長達36-48個月，存在專家經驗依賴、跨部門協同損耗、設計驗證閉環緩慢、工具鏈割裂等六大痛點。當前多模態模型、Agent框架和3D生成模型的技術突破，使AI具備處理工程數據、執行多步驟任務和生成可嵌入CAD流程的三維資產的能力，推理成本下降也使大規模部署經濟可行。AI原生研發體系可將周期壓縮至12-18個月，在產品定義、造型設...
標簽： 人工智能 汽車研發 軟件服務 -
電力設備行業SOFC專題：北美AIDC現場供電新解法，中國系統及供應鏈迎導入良機.pdf
- 4積分
- 2026/07/23
- 53
- 興業證券
研究背景與目的本報告聚焦固體氧化物燃料電池（SOFC）在北美AI數據中心（AIDC）現場供電場景的應用突破，分析電力供需矛盾、政策催化及技術適配性如何驅動SOFC從補充方案躍升為核心解法，并梳理中國產業鏈切入全球龍頭供應鏈及自主系統發展的機遇。核心數據與測算北美AIDC新增電力需求預計從2026年21GW增至2030年84GW，美國電網剩余容量將于2027年轉負。全球重型燃氣輪機年產能僅60-70GW，頭部企業訂單排至2029-2030年。SOFC可在90-120天內交付，BloomEnergy2025年收入20.2億美元，在手訂單約200億美元，目標2030年產能達5GW/年。中性情形下，2...
標簽： SOFC 固體氧化物燃料電池 電力設備 -
電力設備新能源行業：超級電容，AIDC電源器件核心增長方向——電力AI系列報告七.pdf
- 3積分
- 2026/07/23
- 71
- 光大證券
研究背景與目的本報告為光大證券電力AI系列報告第七篇，聚焦超級電容在AIDC（AI數據中心）電源系統中的核心增長邏輯。隨著AI芯片功率波動加劇，傳統三級備電體系難以滿足毫秒級響應需求，超級電容從選配成為柜內標配，并將在下一代架構中與BBU一起集成進電源機柜。核心內容報告從四個維度展開分析：一是超級電容在AIDC供電架構中的定位演進，從芯片級MLCC到機柜級CBU/BBU再到電網級儲能的分層式儲能框架；二是EDLC與LIC技術路線分工，LIC憑借更高能量密度和空間效率成為高端主流，與BBU形成毫秒級到分鐘級的時間尺度協同；三是多孔炭材料國產替代，分析堿活化工藝、孔徑調控、后處理純化等核心技術難點...
標簽： 超級電容 AIDC電源 電力設備 -
超節點：重構智算底座，國產AI加速突圍——計算機行業超節點OEM系列.pdf
- 7積分
- 2026/07/23
- 84
- 國海證券
研究目的與核心問題本報告由國海證券計算機研究團隊發布，旨在解決三大核心問題：闡明超節點需求的真實性與迫切性并拆解技術路徑；深度解析英偉達VeraRubin平臺全棧架構；研判國產超節點產業周期與市場空間。核心內容框架報告分為三大部分。第一部分分析超節點架構需求，指出大模型訓練端MoE模型高頻All-to-All通信與推理端KVCache膨脹構成通信、顯存雙重瓶頸，提出提高通信帶寬、統一內存尋址、優化網絡拓撲、軟件棧調度優化四大技術路徑，并強調實際部署需評估散熱、運維、ROI等指標。第二部分拆解英偉達VeraRubin平臺，涵蓋7款芯片與5款機架形態，NVLink6實現3.6TB/s單卡雙向帶寬，...
標簽： 超節點 智算 AI -
機器人行業WAIC 2026點評：人形機器人的場景、模型和計算.pdf
- 3積分
- 2026/07/23
- 57
- 國泰海通證券
研究背景與目的國泰海通證券發布WAIC2026機器人行業點評報告，跟蹤世界人工智能大會具身智能產業進展，分析人形機器人在場景落地、模型演進和計算架構三個維度的發展態勢，為產業鏈投資提供參考。核心內容大會共1100余家企業、3000余件展品參展，208款具身智能終端、超300臺真機亮相。行業格局從"百花齊放"走向"主線收斂"，AIAgent成為關鍵詞，具身被視為Agent的終局形態。場景落地分化工業場景聚焦倉儲物流搬運（比拼連續性與無人化時長）和產線精密裝配（考察操作精度與長流程連貫性），智元、銀河通用、樂聚、星動紀元、它石智航、跨維智能、蘇度科技等廠商展示差異化方案。商業場景覆蓋零售藥房揀選（...
標簽： 人形機器人 機器人 人工智能 -
非金屬建材行業新材料研究：從芯碁微裝出發，看好CoWoS_L封測、半導體材料高景氣.pdf
- 3積分
- 2026/07/23
- 28
- 國金證券
研究背景與目的本報告從芯碁微裝先進封裝直寫光刻設備角度出發，研究CoWoS-L封裝技術迭代與國產算力高景氣度背景下的產業鏈機遇，梳理先進封裝設備、材料及前沿技術方向的核心標的。核心內容CoWoS-L方案有望成為先進封裝主流工藝。臺積電預估2026年底CoWoS-L占2.5D封裝產能50%以上，2027年占比預計達70%。芯碁微裝直寫光刻設備應用于CoWoS-L中介層曝光，下游客戶包含長電、通富、甬矽等國內頭部封裝廠，全球先進封裝直寫光刻設備市場規模預計未來幾年CAGR達55.1%。國產算力需求端驗證高景氣：國內頭部模型日均Token消耗量呈指數級上升，國產GPU芯片預付款大幅增長。封測行業發生...
標簽： 半導體材料 CoWoS封裝 光刻設備 -
科技應用行業2026年中期展望：從流量到Token，從App到Agent.pdf
- 4積分
- 2026/07/23
- 34
- 浦銀國際
研究目的與核心內容本報告為浦銀國際發布的科技應用行業2026年中期展望，旨在分析AI技術變革背景下科技應用行業的投資機遇與風險，核心主題為"從流量到Token，從App到Agent"的范式轉換。行業表現與市場環境2026年初至今，港股科技應用行業分化明顯，中證海外中國互聯網指數累計下跌20%，傳統互聯網龍頭表現疲軟，而大模型公司股價漲幅顯著。影響因素包括全球流動性趨緊、地緣政治風險、AI資本支出加大及即時零售競爭緩和。中美互聯網表現差異擴大，美股互聯網自AI周期以來大幅跑贏。細分板塊展望云計算領域，Token推理需求激增推動行業上行周期延續，全球及中國云市場保持高速增長，中美頭部企業資本支出持...
標簽： 人工智能 AI大模型 智能體 -
產業賽道與主題投資風向標：Kimi K3發布，國產大模型邁入超大規模開源競賽.pdf
- 5積分
- 2026/07/23
- 26
- 天風證券
研究目的本報告為策略周報，旨在跟蹤2026年7月第3周（7.13-7.17）A股市場表現、重點產業賽道動態及主題投資風向，為投資者提供產業趨勢與政策變化的及時參考。核心內容市場層面，全A下跌8.74%，水電、醫藥概念強勢，日均成交額26412億元，兩融余額28582億元，TMT賽道擁擠度較高。重點主題方面，創新藥2026上半年BD交易總額約1100億美元創歷史新高；光通信受AI算力驅動景氣提升但面臨供應鏈約束；機器人政策與產業共振，2026年或迎規模化元年。產業趨勢上，KimiK3以2.8萬億參數成為全球最大規模開源模型；AI需求從先進制程蔓延至成熟制程，臺積電三年多來首度調漲成熟制程報價；A...
標簽： 人工智能 AI大模型 開源大模型 -
科技行業中期策略：AI Agent驅動算力新周期與自主可控再加速.pdf
- 4積分
- 2026/07/23
- 37
- 華泰證券
研究背景與目的華泰證券2026年7月22日發布的科技行業中期策略報告，研判AI產業從大模型預訓練切換至AIAgent商業化落地的結構性變化，分析其對算力、互聯、存儲、PCB、被動元件、功率半導體及半導體自主可控產業鏈的投資影響。核心數據2026年3月國內Token日均調用量超140萬億次，較2024年初增長超千倍；中國AI加速芯片市場規模預計從2024年1425億元增長至2029年13368億元，CAGR達56.5%；2026年全球半導體設備銷售額預計同比增長23.2%至1659億美元；2026年DRAM產業資本支出預計719億美元，同比增長34%。三條投資主線AI鏈方向：推理算力進入加速增長...
標簽： AI Agent 算力 自主可控 -
全球AI行業前沿觀察：模型廠商加速布局定制ASIC——2026年第1期.pdf
- 3積分
- 2026/07/22
- 51
- 銀河證券
研究目的與核心內容本報告為銀河證券2026年第1期全球AI行業前沿觀察，聚焦模型廠商加速布局定制ASIC芯片的核心趨勢，系統梳理2026年7月前后AI產業鏈上游算力與基礎設施、中游大模型與平臺、下游商業化應用及政策監管等領域的最新動態。上游算力與基礎設施模型廠商自研AI芯片成為新競技場。博通與蘋果將合作延長至2031年聯合開發定制ASIC；智譜AI接洽國內芯片設計公司擬為GLM系列開發定制芯片；DeepSeek自研AI推理芯片項目啟動約一年。主要芯片設計廠商累計算力規模持續擴張，英偉達領先，谷歌、亞馬遜、AMD、華為緊隨。算力供給呈現結構性錯配，Meta出租算力行為被回應為"外部出價具有財務價...
標簽： 人工智能 ASIC芯片 AI大模型 -
醫藥行業口服環肽：成藥性驗證元年，百億美元賽道啟幕.pdf
- 3積分
- 2026/07/22
- 60
- 國金證券
研究目的與核心內容本報告系統分析口服環肽賽道在2026年的關鍵躍遷，聚焦成藥性驗證、增量空間打開及商業化兌現周期三大主題。報告覆蓋技術平臺演進、全球管線擴容、核心標的深度分析等內容。核心數據與里程碑全球首款靶向IL-23口服環肽ICOTYDE于2026年3月獲FDA批準上市；全球首款靶向PCSK9口服環肽MK-0616在III期臨床中證實20mg每日一次口服可降低LDL-C達59.7%，預計2026年遞交NDA。全球環肽累計在研管線從2021年的72項增長至2026年YTD的93項，2026年新增11項創近五年新高。2026年YTD全球環肽BD交易總額達61.7億美元創歷史新高，Protago...
標簽： 創新藥 環肽藥物 口服多肽
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