非金屬建材行業新材料研究：從芯碁微裝出發，看好CoWoS_L封測、半導體材料高景氣.pdf

研究背景與目的

本報告從芯碁微裝先進封裝直寫光刻設備角度出發，研究CoWoS-L封裝技術迭代與國產算力高景氣度背景下的產業鏈機遇，梳理先進封裝設備、材料及前沿技術方向的核心標的。

核心內容

CoWoS-L方案有望成為先進封裝主流工藝。臺積電預估2026年底CoWoS-L占2.5D封裝產能50%以上，2027年占比預計達70%。芯碁微裝直寫光刻設備應用于CoWoS-L中介層曝光，下游客戶包含長電、通富、甬矽等國內頭部封裝廠，全球先進封裝直寫光刻設備市場規模預計未來幾年CAGR達55.1%。

國產算力需求端驗證高景氣：國內頭部模型日均Token消耗量呈指數級上升，國產GPU芯片預付款大幅增長。封測行業發生"AI擠占"，日月光等龍頭廠商上調先進封裝報價，國內主流封測企業營收及利潤增速明顯，長電科技、通富微電、甬矽電子、匯成股份、盛合晶微等積極擴產CoWoS-L產能。

先進封裝材料體系包括環氧塑封料、濕電子化學品、臨時鍵合膠、濺射靶材、底部填充膠等，國產化率普遍偏低但替代空間廣闊。前沿技術關注玻璃基板（CoPoS）及碳化硅中介層，分別解決大尺寸封裝翹曲問題和高功耗場景散熱極限。

核心結論

CoWoS-L直寫光刻設備、先進封裝廠擴產及先進封裝材料產業鏈具備高景氣度，建議關注設備端龍頭及材料端環氧塑封料、濕電子化學品、鍵合材料、濺射靶材、底填膠等核心環節。