玻璃基板行業深度研究報告：后摩爾時代，玻璃基板或開啟新一輪“材料革命”.pdf
- 上傳者：新**
- 時間：2026/05/18
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本報告深度解析玻璃基板行業，指出半導體封裝技術正從“硅基時代”向“玻璃基時代”跨越，玻璃通孔（TGV）技術成為突破后摩爾定律物理極限的關鍵路徑。傳統有機基板與硅基TSV在高頻信號傳輸、熱應力控制及成本方面存在瓶頸，而TGV技術憑借低介電常數、低損耗、可調CTE及大尺寸加工優勢，成為先進封裝更優解。英特爾、三星、臺積電等巨頭已將玻璃基板納入未來技術路線圖，推動行業從研發向量產過渡。下游需求主要源自AI算力芯片、HBM高帶寬存儲及高頻光模塊。預計2028年全球TGV市場規模近80億美元。國內產業鏈在材料、設備、制造環節加速布局，戈碧迦、沃格光電、帝爾激光等企業實現技術突破，國產替代窗口期開啟。建議關注具備全鏈條布局的龍頭及核心工藝突破的設備廠商。
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