電新行業AI服務器電容研究系列一：芯片側供電升級，MLCC量價彈性先行.pdf

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時間：2026/07/29
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研究目的與背景

本報告為東吳證券電新行業AI服務器電容研究系列首篇，聚焦芯片側供電升級背景下MLCC、鉭電容、MLPC三類核心電容品類的量價彈性與產業鏈機遇。隨著AI服務器從GB300向Rubin平臺迭代，單機柜功率由150kW向180-220kW提升，芯片側高頻、大電流、強瞬態負載特征顯著增強，電容需求沿供電鏈條分層放大。

核心數據與預測

全行業AI服務器電容市場空間預計由2026年約361億元提升至2030年約2300億元。各品類2030年市場空間分別為：MLCC 1335億元、超級電容616億元、牛角電容188億元、鉭電容82億元、MLPC 51億元、薄膜電容28億元。相對存量市場，增量彈性以超級電容、MLCC、MLPC最高。

MLCC為單柜價值量最大品類，GB300/Rubin單柜用量約45/65萬顆，價值量約37.4/54.0萬元，全行業需求預計由2026年434億顆、217億元提升至2030年2746億顆、1335億元。鉭電容GB300/Rubin單柜用量約5000/8000顆，市場空間由2026年20億元提升至2030年82億元。MLPC單柜用量約7000/10000顆，市場空間由2026年14億元提升至2030年51億元。

核心結論

MLCC是AI服務器電容升級核心，高端產能緊缺推動供需改善，原廠漲價10%-30%、二級市場漲價更為顯著。上游材料中陶瓷粉體高端120nm以下粉體售價較普通翻番，鎳粉向80nm迭代價格翻番，日本廠商主導高端供給，國瓷材料、博遷新材等國產替代加速。鉭電容和MLPC受益芯片側供電升級，國產廠商在客戶驗證和產能爬坡階段迎來突破窗口。