玻璃基板行業專題報告：材料變革與封裝工藝升級共振，產業化臨界點將近.pdf

研究背景與目的

本報告由東吳證券于2026年7月27日發布，聚焦玻璃基板在先進封裝領域的產業化機遇。后摩爾時代芯片制程紅利趨緩，AI算力需求高增推高帶寬需求，傳統硅基與有機中介層/載板在大尺寸、翹曲控制、高頻損耗等方面觸及瓶頸，玻璃基材料憑借本征特性成為破局關鍵。

核心數據

根據Yole數據，2024年全球先進封裝市場約460億美元，同比增19%，2030年有望達794億美元，年復合增長率約9.5%。臺積電CoPoS方案量產后面板利用率可提升至90%以上，降低封裝成本約30%。京東方板級玻璃基封裝載板試驗線月產能1000片。沃格光電TGV技術深寬比達150:1，最小孔徑3μm。藍思科技單基板可一次性加工超300萬個微米級通孔，貫通率100%。

核心結論

玻璃基板產業化呈現CoPoS面板級封裝、玻璃芯載板、CPO玻璃橋三條并行路線，價值量集中導向TGV打孔、金屬化電鍍、RDL布線等前道環節。當前瓶頸集中在高深寬比成孔、電鍍無空隙填充與玻璃開裂控制，正是國產設備與材料企業切入的窗口期。沿激光加工、光刻直寫、電鍍填充三條工藝主線，大族數控、帝爾激光、德龍激光、芯碁微裝、東威科技、洪田股份、三孚新科等企業已展開布局。

風險提示

下游巨頭玻璃基板導入進度不及預期；關鍵工藝良率突破不及預期；先進封裝及AI算力需求不及預期。