長鑫科技-688825-深度報告：中國_存_，存世界.pdf

上傳者：榮*****
時間：2026/07/20
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研究目的與核心內容

本報告為華西證券2026年7月發布的長鑫科技科創板上市深度報告，旨在分析國產DRAM龍頭企業長鑫科技的投資價值，覆蓋公司發展歷程、財務表現、行業周期、國產替代機遇、技術布局及盈利預測。

核心數據

公司2023-2025年營收分別為90.87億元、241.78億元和617.99億元，2026年上半年預計營收達1100-1200億元；2025年實現扭虧為盈，2026年上半年歸母凈利潤500-570億元。2023-2025年累計研發投入206.05億元，2025年末擁有境內外專利合計6972項，研發人員6259人。全球DRAM市場預計由2025年的1505億美元增長至2030年的5710億美元，CAGR達30.6%。2026年第一季度長鑫科技全球DRAM市場份額提升至7.7%。

核心結論

長鑫科技處于國產替代、AI算力擴張與存儲周期上行三重共振階段。公司采用IDM模式，具備技術迭代、產能規模和客戶綁定優勢，產品覆蓋DDR、LPDDR完整矩陣并前瞻布局HBM，2026年量產12層HBM3成為全球第四家掌握該技術企業。預計2026-2028年營業收入分別為2776.90/3917.94/5726.94億元，歸母凈利潤1244.05/1821.17/2906.02億元，給予2026年40倍PE，目標市值5萬億元。